IC镀脚,芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持

厦门2024-10-11 07:54:51
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联系人:丁静钰 专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。 专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我, 承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
联系电话:15220066551
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